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Processeur Intel® Core™ i9-11900KF 16M Rocket Lake-S | BX8070811900KF
Details
Germany Electronics / Computers
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Processeur Intel® Core i9-11900KF 16M Rocket Lake-S | BX8070811900KF

Quantity : 100

Intel Core i9-11900KF. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d'utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
Intel® Core™ i9
Génération de processeurs
11th gen Intel® Core™ i9
Modèle de processeur
i9-11900KF
Fréquence de base du processeur
3.5 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
8
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Oui
composant pour
PC
Nombre de threads du processeur
16
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
5.3 GHz
Mémoire cache du processeur
16 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
3 GHz
TDP configurable vers le bas
95 W
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
50 Go/s
ID ARK du processeur
212321
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Segment de marché
Bureau
Conditions d'utilisation
PC/Client/Tablet
Nombre maximum de voies PCI Express
20
Version des emplacements PCI Express
4.0
Configurations de PCI Express
1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Non
Code du système harmonisé
8542310001
Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN)
5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G167599
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Intel® Thermal Velocity Boost
Oui
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency
5.2 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
5.1 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0
Oui
Intel® Thermal Velocity Boost Temperature
70 °C
Intel® Thermal Velocity Boost Frequency
5.3 GHz
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Non
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
3200 MHz
Canaux de mémoire
Dual-channel
ECC
Non
Bande passante mémoire (max)
50 Go/s
Informations sur l'emballage
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Conditions environnementales
Tjunction
100 °C
Détails techniques
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Marché cible
Gaming, Content Creation
Date de lancement
Q1'21
Etat
Launched
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
128 Go
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Location : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Contact : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

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China 213300 Everything else / Bulk
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Thursday, April 16, 2015

Quantity : 1set

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New Arrival Hot Sale CC1110 CC1110F32 CC1110F32RHHR For IC Sub-1 GHz wireless MCU VQFN3...

Saturday, March 19, 2016

Quantity : 6000 - Price : $1.7

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Segment screw barrel/Screw element/Segment screw and barrel

Tuesday, March 08, 2016

- Segment screw barrel/Screw element/Segment screw and barrel - - Screw elements for counter-rotating parallel twin screw extruder Specification: Parallel twin screw diameter: Φ 18-Φ 177mm - The building block screw consists of core spindle and several hollow screw segments...

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  • 0086 574 87201117
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