Algomtl
svgfair.com
 
Processeur Intel® Core™ i7-10700F BOX 8x2,9 65W GEN10 BX8070110700F
Details
Germany Electronics / Computers
Electronics / Computers

Processeur Intel® Core i7-10700F BOX 8x2,9 65W GEN10 BX8070110700F

Quantity : 100

Intel Core i7-10700F. Famille de processeur: 10e génération de processeurs Intel® Core™ i7, Fréquence du processeur: 2,9 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5). Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 65 W. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S. Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm

Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Processeur
Modèle de processeur
i7-10700F
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
Lithographie du processeur
14 nm
Fabricant de processeur
Intel
ID ARK du processeur
199318
Famille de processeur
10th gen Intel® Core™ i7
Bus informatique
8 GT/s
Boîte
Oui
Génération
10th Generation
composant pour
PC
Fréquence du processeur
2.9 GHz
Mémoire cache du processeur
16 Mo
Nom de code du processeur
Comet Lake
Nombre de coeurs de processeurs
8
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
45.8 Go/s
Nombre de threads du processeur
16
Type de cache de processeur
Smart Cache
Fréquence du processeur Turbo
4.8 GHz
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65 W
Détails techniques
Date de lancement
Q2'20
Etat
Launched
Type de produit
Processeur
Vitesse du bus
8 GT/s
Mémoire maximum
128 Go
Caractéristiques
Configuration CPU (max)
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Révision CEM PCI Express
3.0
Technologies de surveillance thermique
Oui
États Idle
Oui
Spécification de solution thermique
PCG 2015C
Bit de verrouillage
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Évolutivité
1S
Code du système harmonisé
8542310001
Les options intégrées disponibles
Non
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® Thermal Velocity Boost
Non
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Mémoire
ECC
Non
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Canaux de mémoire
Dual-channel
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2933 MHz
Conditions environnementales
Tjunction
100 °C
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Location : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Contact : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

Good deal: buying from seller

Visit our guide for a secure transaction! Under no circumstances Algomtl can be held responsible for the content of the ads published. Only the sellers and buyers responsability is involved in case of dispute.
We invite you to read our terms of use. You can also visit our FAQ section and see our information section on the risks associated with counterfeiting.
This page is about importers and exporters of
Processeur Intel® Core™ i7-10700F BOX 8x2,9 65W GEN10 BX8070110700F

Search in a category : Electronics / Computers
Search in a category :
intel®, 10700f, bx8070110700f, processeur, gen10, core™
China 510660 Equipment goods
PVB Glass Laminating Machine i

Wednesday, November 04, 2015

S&K Safety Glass Laminating Machine is also called bullet-proof glass making machine Laminating machine bullet-proof glass making machine * Including following sections: 1. Automatic loading & unloading machine 2.Washing and drying machine 3. Transition conveying machine 4...

SANKEN GLASS MACHINREY

  • 510660 - Guangdong
  • +86 82347228
  • +86 13660135005
China 518031 Everything else / Bulk
New Arrival Hot Sale CC1110 CC1110F32 CC1110F32RHHR For IC Sub-1 GHz wireless MCU VQFN3...

Saturday, March 19, 2016

Quantity : 6000 - Price : $1.7

The CC1110Fx, CC1111Fx is a true low-power sub- 1 GHz system-on-chip (SoC) designed for low power wireless applications. The CC1110Fx, CC1111Fx combines the excellent performance of the state-of-the-art RF transceiver CC1101 with an industry-standard enhanced 8051 MCU, up to 32 kB...

Action Dynamic Tech（HK）Trading Co. ,Ltd

  • 518031 - Shenzhen
  • +86 755 82539044 ext 153
  • +86 18948743295
China 510665 Equipment goods
1U PCM cross multiplexer of 9 optional E1 protection modes

Thursday, April 11, 2013

Quantity : 500 pairs

1. Outline Developed by our R&D team, ZMUX-36 PCM Cross Multiplexer is a flexible modular device whose core technology and intellectual rights are possessed by Guangzhou Yinxun. The device features high density ports, rugged design, easy operations and much reliable transmission of data...

Guangzhou Yinxun Comm.Tech.Co.,ltd

  • gzyinxun
  • 510665 - Guangzhou
  • 86 20 38288948
  • 8613556183724
 
Secure payment

Information

Top search