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Processeur Intel® Core™ i5-11600KF BOX 6x3,9 125W WOF GEN11 BX8070811600KF
Details
Germany Electronics / Computers
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Processeur Intel® Core i5-11600KF BOX 6x3,9 125W WOF GEN11 BX8070811600KF

Quantity : 100

Intel Core i5-11600KF. Famille de processeur: 11e génération de processeurs Intel® Core™ i5, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), composant pour: PC/Thin Client/Tablet. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Configurations de PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512, Évolutivité: 1S. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,9 GHz. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
11th gen Intel® Core™ i5
Fréquence de base du processeur
3.9 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
6
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
composant pour
PC/Thin Client/Tablet
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Oui
Modèle de processeur
i5-11600KF
Nombre de threads du processeur
12
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Mémoire cache du processeur
12 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
3.6 GHz
TDP configurable vers le bas
95 W
Fréquence du processeur Turbo
4.9 GHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
50 Go/s
ID ARK du processeur
212276
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
20
Version des emplacements PCI Express
4.0
Configurations de PCI Express
1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Non
Segment de marché
Bureau
Code du système harmonisé
8542310001
Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN)
5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G167599
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Intel® Thermal Velocity Boost
Non
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4.9 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Non
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
3200 MHz
Canaux de mémoire
Dual-channel
ECC
Non
Bande passante mémoire (max)
50 Go/s
Informations sur l'emballage
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Conditions environnementales
Tjunction
100 °C
Détails techniques
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Marché cible
Jouer
Date de lancement
Q1'21
Etat
Launched
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
128 Go
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Location : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Contact : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

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Thursday, June 25, 2015

Quantity : 1 - Price : 45usd

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Thursday, November 07, 2013

Quantity : 200000pcs - Price : negotiated

Thermal insulation material The newest and advanced insulation material developed in 2012, thermal conductivity can be 0.0045W/m.k, thickness is 7-20mm, save much cost and enhance efficiency immensely, harmlessly used 50 years without ODS and glass fiber! Outline: VIP vacuum...

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Saturday, May 21, 2016

Quantity : 3000 - Price : $1.65

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Action Dynamic Tech（HK）Trading Co. ,Ltd

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